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泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离）（第一标段）
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报建编号： 42019720240426261P 报建名称： 泛半导体产业园项目 招标登记编号： 202610211525353162 招标项目名称： 泛半导体产业园项目(芯陶科技)电力增容外线工程设计施工一体化（评定分离） 招投标监管部门： 武汉经济技术开发区（汉南区）建设工程服务中心 招标人（盖章）： 武汉经开绿岛实业发展有限公司 招标人法定代表人（盖章）： 刘良辉 招标代理机构： 湖北希地建…